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旗下产(chǎn)品
高纯/无氧铜
预成型焊片
锡膏
锡線(xiàn)
锡条
BGA锡球
助焊剂/稀释剂/清洗剂
高精(jīng)度铜异型線(xiàn)材
高纯/无氧铜

我们生产(chǎn)的高纯/无氧铜,具(jù)备高纯铜原料的提纯技(jì )术、生产(chǎn)工(gōng)艺,纯度可(kě)达到6N;

产(chǎn)品类型包括:高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜線(xiàn),可(kě)按客户需求定制;

具(jù)有(yǒu)作(zuò)為(wèi)電(diàn)子级材料,具(jù)有(yǒu)良好的导電(diàn)性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可(kě)塑性等众多(duō)特性;

主要应用(yòng)于微電(diàn)子、光電(diàn)子、半导體(tǐ)芯片、新(xīn)能(néng)源、航空、船舶等先进制造与尖端科(kē)研领域。

 

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预成型焊片
SOLDER PREFORMS

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡膏
SOLDER PASTE

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡線(xiàn)
SOLDER WIRE

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡条
SOLDER BAR

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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BGA锡球
BGA BALL

本品适用(yòng)于BGA,CSP,MCM等IC封装(zhuāng),也应用(yòng)于其它微细焊接。

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助焊剂/稀释剂/清洗剂
FLUX/THINNER/CLEANER

我们还為(wèi)客户供应助焊剂、稀释剂、清洗剂、红胶等产(chǎn)品。

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高精(jīng)度铜异型線(xiàn)材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我们生产(chǎn)的高精(jīng)度铜异型線(xiàn)材,具(jù)有(yǒu)优异的导電(diàn)性、导热性,是极限环境中(zhōng)使用(yòng)的可(kě)靠、稳定部件;

主要应用(yòng)于電(diàn)力、電(diàn)子、超导、核聚变、医(yī)疗仪器等领域。

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高纯/无氧铜

我们生产(chǎn)的高纯/无氧铜,具(jù)备高纯铜原料的提纯技(jì )术、生产(chǎn)工(gōng)艺,纯度可(kě)达到6N;

产(chǎn)品类型包括:高纯铜锭、铜棒、 铜板、铜線(xiàn),可(kě)按客户需求定制;

具(jù)有(yǒu)作(zuò)為(wèi)電(diàn)子级材料,具(jù)有(yǒu)良好的导電(diàn)性、热导率、耐腐蚀性、延展性和可(kě)塑性等众多(duō)特性;

主要应用(yòng)于微電(diàn)子、光電(diàn)子、半导體(tǐ)芯片、新(xīn)能(néng)源、航空、船舶等先进制造与尖端科(kē)研领域。

 

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预成型焊片
SOLDER PREFORMS

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡膏
SOLDER PASTE

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡線(xiàn)
SOLDER WIRE

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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锡条
SOLDER BAR

中(zhōng)实锡膏采用(yòng)超声波雾化工(gōng)艺自制的低含氧量真圆米焊锡粉沫和自主研发改良的助焊膏配制而成,整个生产(chǎn)均為(wèi)真空或氮气环境中(zhōng)完成;适用(yòng)于SMT工(gōng)艺、散热器焊接工(gōng)艺、半导體(tǐ)芯片及汽車(chē)電(diàn)子焊接工(gōng)艺等。

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BGA锡球
BGA BALL

本品适用(yòng)于BGA,CSP,MCM等IC封装(zhuāng),也应用(yòng)于其它微细焊接。

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助焊剂/稀释剂/清洗剂
FLUX/THINNER/CLEANER

我们还為(wèi)客户供应助焊剂、稀释剂、清洗剂、红胶等产(chǎn)品。

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高精(jīng)度铜异型線(xiàn)材
HIGH PRECISION COPPER PROFILES

我们生产(chǎn)的高精(jīng)度铜异型線(xiàn)材,具(jù)有(yǒu)优异的导電(diàn)性、导热性,是极限环境中(zhōng)使用(yòng)的可(kě)靠、稳定部件;

主要应用(yòng)于電(diàn)力、電(diàn)子、超导、核聚变、医(yī)疗仪器等领域。

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中(zhōng)实将秉承创新(xīn)
做中(zhōng)國(guó)行业的领航者
ABOUT ZHONGSHI

广东中(zhōng)实金属有(yǒu)限公(gōng)司是一家面向航天、军工(gōng)、民(mín)用(yòng)提供优质(zhì)焊接材料生产(chǎn)厂家。公(gōng)司创建于 1999 年,总部设在广东省东莞市松山(shān)湖(hú),注册资本為(wèi) 2200 万元,年产(chǎn)能(néng)8000 吨。

5%+         8000              5000
研发投入资金营业额占比                         年生产(chǎn)能(néng)力                                         服務(wù)合作(zuò)客户
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